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产品介绍
物联网边缘对性能的需求是无限的。我们在新一代 cpu 和 gpu 中有了明显的性能提升，但强大的功率也带来了更大的功耗。然而，compulab的工程师能够将 airtop3 的自然气流冷却的热余量提高 30% 以上，因此无需满足于低功耗芯片。这使 airtop3 成为具有更高性能的小型无风扇物联网边缘服务器。
性能特点
- ram 容量为128 gb ddr4-2666。标准存储由 6 个设备组成 - 两个 nvme ssd - 每个max. 2 tb 和四个支持 raid 的 2.5 英寸 sata 3 hdd/ssd。标准网络包括两个 gbe 端口并支持 wi-fi 802.11ac 和 4g 调制解调器。
- 显卡的四个显示器可以与集成显卡协同工作，总共有七个 4k 显示器。
- 标准的两个 nvme 卡和四个5 英寸 sata ssd/hdd 支持高达 20 gb 的 rst 或软件 raid，并在专用散热区中被动冷却。
- 使用安装在 peg 插槽中的 airtop3 的 nvm3 卡可以增强存储。 nvm3 支持额外的三个 nvme 卡，nf1 30110 外形尺寸。 nvm3 可实现超过 9500 mbps 的数据速率，并将存储容量增加到超过 60 tb。
- 双千兆以太网（intel i210 intel i219）和可选的 wifi 802.11ac 4g/lte 调制解调器作为标准配置提供。对于更高的带宽，可以在 peg 插槽中安装双 10 gbe 卡。
- airtop3 冷却基于 compulab 的 natural airflow 技术，通过 3 个主要热源（cpu、gpu 和存储设备）的废热来刺激气流而无需移动部件，每个热源都有一个专用的热区。由于 airtop3 是无风扇的，因此消除了产品的老化，这允许 5 年的无条件保修。
- 5 升的外壳采用全铝压铸件和挤压件制成，经过加工，可实现无缝贴合、抗冲击和抗振动。
- airtop3 支持 compulab face 模块（功能和连接扩展模块），可实现各种特定于应用程序的网络和 i/o 功能。
- 专为 airtop3 设计的全新 face 模块 – fm-at3 增加了 2 个 usb 3.1 gen 2（一个 usb type-c） 1 个 usb 3.1 gen 1、前置音频插孔、带 sim 卡的 mini-pcie 插槽、micro-sd 和诊断 led用于排除 ram、bios 和显示问题。